Субмодуль CCP3G
Коммуникационно-управляющий субмодуль CCP3G разработан на основе ПЛИС Virtex 4 фирмы Xilinx и предназначен для организации ввода/вывода потоков цифровых данных совместно с автономными беспроцессорными модулями и модулями процессоров ЦОС производства ЗАО "Инструментальные Системы". Субмодуль использует трансиверы SFP и обеспечивает дуплексный обмен со скоростью до 4 Гбит/сек по сдвоенному оптическому кабелю на расстояние до 10км, либо по интерфейсу SATA2 (двум медным парам) на расстояние до 1 м.
Внешний вид субмодуля:
Основные характеристики:
- Дуплексный канал ввода-вывода
- Одновременный ввод потока 3.125 Гбит/сек и вывод потока 3.125 Гбит/сек
- Суммарная пропускная способность субмодуля до 8 Гбит/сек
- Трансиверы SFP на 1/2/4 Гбит/сек
- Интерфейс по 2 медным парам до 3 Гбит/сек до 1м. Разъем SATA2
- ПЛИС XC4VFX20
- Протокол интерфейса обеспечивает процессор PowerPC ПЛИС
- Контроллер интерфейса реализован в ПЛИС
- Физический уровень интерфейса линии RocketIO ПЛИС
- Опорный генератор 156,25/125 МГц
Субмодули семейства CCP выполнены по единой структурной схеме, включающей разъем базового модуля, интерфейсную ПЛИС, процессор, память программ, интерфейс физической линии. Единая архитектура субмодулей, одинаковое конструктивное исполнение и унифицированный протокол обмена информацией между этими субмодулями и базовыми автономными модулями позволяют оперативно собирать системы из готовых узлов в соответствии с требованиями заказчика.
Субмодуль CCP3G обеспечивает дуплексный обмен со скоростью до 3.125 Гбит/сек. Передача выполняется через дуплексный оптоволоконный кабель с разъемами LC типа, кабель Cat5 с разъемом RJ45, сдвоенную витую пару в экране с разъемом SATA. Протокол интерфейса реализуется в ПЛИС, физический уровень обеспечивают линии RoketIO ПЛИС (интерфейс SATA2), либо трансивер SFP. На субмодуль CCP3G устанавливаются трансиверы SFP. В зависимости от типа трансивера обеспечивается работа по многомодовой ВОЛС на расстояние до 500м, по одномодовой ВОЛС на расстояние до 10км, по кабелю Cat5 на расстояние до 100м.
Интерфейс CCP субмодуля выполнен на микросхеме XC4VFX20. Встроенный в ПЛИС процессор PowerPC управляет потоками данных. Протокол связи определяется загруженной конфигурацией ПЛИС. Высокоскоростной протокол FOTR, разработки ЗАО «ИнСис», обеспечивает связь со скоростью до 3.125 ГБит/сек, и стандартный протокол Ethernet обеспечивает связь через сеть Ethernet 1000base-T. Разработка с помощью пакета HDK новой прошивки ПЛИС позволяет модифицировать существующие протоколы связи, а также реализовать иные протоколы, такие как FibreChannel, RapidIO, Infiniband, SATA, что позволяет гибко настраивать протокол связи под конкретную задачу.
Одним из применений субмодуля CCP3G является построение комплекса ЦОС с вынесенной посредством ВОЛС подсистемы ввода-вывода аналоговых сигналов. Субмодули CCP3G и ADM АЦП/ЦАП устанавливаются на удаленный базовый модуль AMB. Программное обеспечение позволяет работать с удалённым субмодулем АЦП/ЦАП практически так же, как и с локальным субмодулем.
Структурная схема
