(495) 922-27-51

Несущие модули стандарта FMC

Название Форм-фактор Стандарт ПЛИС ADM Память ПЛИС FMC HPC Особенности
FMC132P new PCIe x16 v3.0 UltraScale Plus DDR4 SDRAM 1  
FMC130E new 3U Embedded Zynq 7000 DDR3 SDRAM 1 USB 2.0
Gigabit Ethernet
FMC129E new 3U Embedded Kintex UltraScale DDR3 SDRAM 1 USB 3.0
FMC128E 3U Embedded Artix 7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1 USB 3.0
FMC127P PCIe 2.0 x8 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SDRAM  1HPC
1LPC
 
FMC126P PCIe x8 v3.0 Kintex UltraScale DDR4 SODIMM 1  
FMC125cP PICMG CPCI-S.0 3U  Artix7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1  
FMC124P PCIe x4 v2.0 Artix7
XC7A200T
DDR3 SODIMM 1  
FMC123E 3U Embedded Artix7
XC7A200T
DDR3 SODIMM 1HPC
1LPC
 
FMC121cP 3U CompactPCI / PXI Express Artix 7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1  
FMC119E 3U Embedded Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SDRAM 1 ARM USB 3.0
FMC117cP 6U CompactPCI Kintex 7
2xXC7K410T-2
DDR3 SDRAM 2 2xTMS320C6678 Switch Bridge (x4- PCI)
FMC115cP 6U CompactPCI Virtex 6
3xXC6VSX315
DDR3 SODIMM 3 Switch PCIe x4 Bridge (x4- PCI)
FMC114V 6U VPX Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SDRAM 2 TMS320C6678 DDR3 Switch PCIe x4 ExtPCIE
FMC113E 3U Embedded Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SODIMM 1HPC
1LPC
 
FMC112cP 6U CompactPCI Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SODIMM 2 2 TMS320C6678 Switch Bridge (x4- PCI)
FMC107P PCIe x8 v2.0 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SODIMM 1  

Модульное построение системы сбора и обработки данных оптимизирует разработку, так как позволяет заново проектировать только недостающие элементы изделия, получаемого как сочетание мезонина, несущего модуля, прошивки ПЛИС и программного обеспечения.

ЗАО «ИнСис» реализует данный подход в рамках технологии ADM. Каждое устройство, построенное на основе этой технологии, представляет собой комбинированный модуль, состоящий из мезонинного модуля (субмодуля) и несущего модуля (базового модуля). На несущем модуле располагается программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС), реализующая логическую часть интерфейса, а на мезонине размещаются узлы аналогового или цифрового ввода/вывода.

С 2011 года, наряду с изделиями семейства ADM, ЗАО «ИнСис» производит семейство несущих и мезонинных модулей согласно стандарту ANSI/VITA 57.1-2008 (R2010) FMC (FPGA Mezzanine Cards Base Specification). Изделия семейства FMC успешно развивают основные идеи технологии ADM.

На мезонинных модулях FMC находятся устройства ввода-вывода, такие как АЦП, ЦАП, но нет шинных интерфейсов, подобных PCI. Вместо этого поддерживается возможность непосредственного соединения между интерфейсом ввода-вывода FMC-устройства с микросхемами ПЛИС носителя мезонинных модулей, в том числе и через мультигигабитные трансиверы.

Несущие модули FMC проектируются, как модули 6U (3U) для работы в основных промышленных стандартах CompactPCI, VME, VPX, как модули PCI Express для работы в составе персональных компьютеров, и как модули 3U для создания встраиваемых устройств обработки и автономных приборов.

Несущие модули FMC, производимые ЗАО «ИнСис», имеют разъемы, выполненные в варианте High Pin Count (HPC), для установки от 1-го до 3-х мезонинных модулей FMC.

Подключение мезонина к несущему модулю FMC поддерживает интерфейсная ПЛИС, называемая ПЛИС ADM (аналогично ПЛИС на базовом модуле ADM). Логические узлы внутри ПЛИС ADM также реализуют управление ресурсами несущего модуля, контроллер памяти DDR3, интерфейс c управляющим компьютером, обычно PCI Express.

Выполнение функций цифровой обработки сигналов возможно как внутри ПЛИС ADM, так и с помощью дополнительно размещенных на несущем модуле высокопроизводительных процессоров ЦОС, либо специализированных ПЛИС ЦОС.