(495) 922-27-51

Несущие модули стандарта FMC

Название Форм-фактор Стандарт ПЛИС ADM Память ПЛИС FMC HPC Особенности
FMC132Pnew PCIe x16 v3.0 UltraScale Plus DDR4 SDRAM    
FMC130Enew 3U Embedded Zynq 7000 DDR3 SDRAM    
FMC129Enew 3U Embedded Kintex UltraScale DDR3 SDRAM 1 USB 3.0
FMC126Pnew PCIe x8 v3.0 Kintex UltraScale DDR4 SODIMM 1  
FMC107P PCIe x8 v2.0 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SODIMM 1  
FMC112cP 6U CompactPCI Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SODIMM 2 2 TMS320C6678 Switch Bridge (x4- PCI)
FMC113E 3U Embedded Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SODIMM 1HPC
1LPC
 
FMC114V 6U VPX Virtex 6
XC6VSX315T-2
DDR3 SDRAM 2 TMS320C6678 DDR3 Switch PCIe x4 ExtPCIE
FMC115cP 6U CompactPCI Virtex 6
3xXC6VSX315
DDR3 SODIMM 3 Switch PCIe x4 Bridge (x4- PCI)
FMC117cP 6U CompactPCI Kintex 7
2xXC7K410T-2
DDR3 SDRAM 2 2xTMS320C6678 Switch Bridge (x4- PCI)
FMC119E 3U Embedded Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SDRAM 1 ARM USB 3.0
FMC121cP 3U CompactPCI / PXI Express Artix 7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1  
FMC123E 3U Embedded Artix7
XC7A200T
DDR3 SODIMM 1HPC
1LPC
 
FMC124P PCIe x4 v2.0 Artix7
XC7A200T
DDR3 SODIMM 1  
FMC125cP PICMG CPCI-S.0 3U  Artix7
XC7A200T
DDR3 SDRAM  
FMC127P PCIe 2.0 x8 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SDRAM  1HPC
1LPC
 
FMC128E 3U Embedded Artix 7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1 USB 3.0

Модульное построение системы сбора и обработки данных оптимизирует разработку, так как позволяет заново проектировать только недостающие элементы изделия, получаемого как сочетание мезонина, несущего модуля, прошивки ПЛИС и программного обеспечения.

ЗАО «ИнСис» реализует данный подход в рамках технологии ADM. Каждое устройство, построенное на основе этой технологии, представляет собой комбинированный модуль, состоящий из мезонинного модуля (субмодуля) и несущего модуля (базового модуля). На несущем модуле располагается программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС), реализующая логическую часть интерфейса, а на мезонине размещаются узлы аналогового или цифрового ввода/вывода.

С 2011 года, наряду с изделиями семейства ADM, ЗАО «ИнСис» производит семейство несущих и мезонинных модулей согласно стандарту ANSI/VITA 57.1-2008 (R2010) FMC (FPGA Mezzanine Cards Base Specification). Изделия семейства FMC успешно развивают основные идеи технологии ADM.

На мезонинных модулях FMC находятся устройства ввода-вывода, такие как АЦП, ЦАП, но нет шинных интерфейсов, подобных PCI. Вместо этого поддерживается возможность непосредственного соединения между интерфейсом ввода-вывода FMC-устройства с микросхемами ПЛИС носителя мезонинных модулей, в том числе и через мультигигабитные трансиверы.

Несущие модули FMC проектируются, как модули 6U (3U) для работы в основных промышленных стандартах CompactPCI, VME, VPX, как модули PCI Express для работы в составе персональных компьютеров, и как модули 3U для создания встраиваемых устройств обработки и автономных приборов.

Несущие модули FMC, производимые ЗАО «ИнСис», имеют разъемы, выполненные в варианте High Pin Count (HPC), для установки от 1-го до 3-х мезонинных модулей FMC.

Подключение мезонина к несущему модулю FMC поддерживает интерфейсная ПЛИС, называемая ПЛИС ADM (аналогично ПЛИС на базовом модуле ADM). Логические узлы внутри ПЛИС ADM также реализуют управление ресурсами несущего модуля, контроллер памяти DDR3, интерфейс c управляющим компьютером, обычно PCI Express.

Выполнение функций цифровой обработки сигналов возможно как внутри ПЛИС ADM, так и с помощью дополнительно размещенных на несущем модуле высокопроизводительных процессоров ЦОС, либо специализированных ПЛИС ЦОС.