(495) 922-27-51

Субмодуль цифрового ввода-вывода ADMFOTR3G

Субмодуль ADMFOTR3G двухканального высокоскоростного последовательного приемопередатчика построен на основе технологии ADM и устанавливается на базовые платы c интерфейсом ADM.  Субмодуль предназначен для организации синхронного ввода/вывода потоков цифровых данных совместно с беспроцессорными базовыми модулями и модулями процессоров ЦОС производства ЗАО "Инструментальные Системы". Субмодуль использует  трансиверы SFP и обеспечивает дуплексный обмен со скоростью до 4 Гбит/сек по сдвоенному оптическому кабелю на расстояние до 100 км, либо по по интерфейсу SATA2 (двум медным парам) на расстояние до 1 м.


Внешний вид субмодуля:


Основные характеристики:

  • 2 дуплексных канала ввода-вывода
  • Одновременный ввод потока 3 Гбит/сек и вывод потока  3Гбит/сек в каждом канале
  • Суммарная пропускная способность субмодуля до 12 Гбит/сек
  • Трансиверы SFP на 1/2/4 Гбит/сек
  • Интерфейс по 2 медным парам  до 3 Гбит/сек до 1м. Разъем SATA2
  • ПЛИС XC4VFX20
  • Протокол интерфейса обеспечивает процессор PowerPC ПЛИС
  • Контроллер интерфейса реализован в ПЛИС
  • Физический уровень интерфейса линии RocketIO ПЛИС
  • Опорный генератор 106,2/125 МГц

Субмодуль ADMFOTR3G двухканального высокоскоростного последовательного приемопередатчика разработан на основе ПЛИС Virtex фирмы Xilinx и предназначен для организации ввода/вывода потоков цифровых данных совместно с базовыми беспроцессорными модулями и модулями процессоров ЦОС.

Субмодуль обеспечивает дуплексный обмен по двум каналам со скоростью до 4 Гбит/сек. Передача выполняется через дуплексный оптоволоконный кабель с разъемами LC типа, кабель Cat5 с разъемом RJ45, сдвоенную витую пару в экране с разъемом SATA2. Протокол интерфейса реализуется в ПЛИС, физический уровень обеспечивают линии RoketIO ПЛИС (интерфейс SATA2), либо трансивер SFP.

В субмодуль устанавливаются трансиверы SFP. В зависимости от типа трансивера обеспечивается работа по многомодовому оптоволоконному кабелю на расстояние до 500м, по одномодовому оптоволоконному кабелю на расстояние до 100 км, по кабелю Cat5 на расстояние до 100 м.

Интерфейс ADM субмодуля выполнен на микросхеме XC4VFX20. Встроенный в ПЛИС процессор PowerPC позволяет решать задачи управления и взаимодействия с базовым модулем. Протокол связи определяется загруженной конфигурацией ПЛИС. Стандартное программное обеспечение и прошивки ПЛИС поддерживают только одноканальный вариант субмодуля.

Предлагаются два готовых протокола связи. Высокоскоростной протокол FOTR, разработки ЗАО «ИнСис», обеспечивает связь со скоростью до 4 ГБит/сек, и стандартный протокол Ethernet обеспечивает связь через сеть Ethernet 1000base. Разработка с помощью пакета HDK новой прошивки ПЛИС позволяет модифицировать существующие протоколы связи, а также реализовать иные протоколы, такие как FibreChannel, RapidIO, Infiniband, SATA.

Одним из применений субмодуля ADMFOTR3G является построение комплекса ЦОС с вынесенной посредством ВОЛС подсистемой ввода-вывода аналоговых сигналов. Субмодуль ADMFOTR3G управляется процессором ПЭВМ или процессором ЦОС и взаимодействует через ВОЛС с удаленным базовым модулем AMB. Программное обеспечение позволяет работать с удалённым субмодулем АЦП/ЦАП практически так же, как и с локальным субмодулем.
 


Структурная схема

 

Загрузить программное обеспечение:
DDDPRO    DAQ Tools