Модули FMC и DSP
| Название | Форм-фактор Стандарт | ПЛИС ADM / CPU | Память ПЛИС | FMC HPC |
Особенности |
|---|---|---|---|---|---|
| FMC159E new | 3U Embedded | Kintex UltraScale+ | DDR4 SDRAM | 1 | USB 3.0, SFP+, 2x QSFP, FMC+, DDR4 Chip |
| FMC149E new | 3U Embedded | Kintex UltraScale | DDR3 SODIMM | 1 | USB 3.0, 2x SFP+, FMC+, DDR3 Chip 512 Мбайт |
| FMC143V new | 6U OpenVPX | Kintex UltraScale | DDR4 SDRAM | 2 | |
| FMC139P new | PCIe x16 v3.0 | Kintex UltraScale Plus | DDR4 SDRAM | 1 | |
| DSP6678V | 3U OpenVPX | 2x TMS320C6678 | DDR3 SDRAM | по одному Gigabit Ethernet на DSP | |
| DSP6678PEX | PCIe x2 v2.0 | TMS320C6678 | DDR3 SODIMM | SFP+, iPass, Ethernet, HyperLink, Serial RapidIO | |
| FMC138M | Mini ITX | Zynq UltraScale Plus | DDR4 SDRAM | 1 | FPGA + ARM, USB 3.0, HDMI PCIe 3.0 x8, SSD M.2 SATA, 2x SFP+ |
| DSP134V | 3U OpenVPX | Kintex UltraScale Plus | DDR4 SDRAM | PCIe 3.0 x4 4x АЦП 14 бит 1 ГГц |
|
| FMC133V | 3U OpenVPX | Zynq UltraScale Plus | DDR4 SDRAM | 1 | PCIe 3.0 x4 Gigabit Ethernet |
| FMC132P | PCIe x16 v3.0 | Kintex UltraScale | DDR4 SDRAM | 1 | |
| FMC130E | 3U Embedded | Zynq 7000 | DDR3 SDRAM | 1 | USB 2.0 Gigabit Ethernet |
| FMC129E | 3U Embedded | Kintex UltraScale | DDR3 SDRAM | 1 | USB 3.0 |
| FMC128E | 3U Embedded | Artix 7 XC7A200T | DDR3 SDRAM | 1 | USB 3.0 |
| FMC127P | PCIe x8 v2.0 | Kintex 7 XC7K410T-2 |
DDR3 SDRAM | 1HPC 1LPC |
|
| FMC126P | PCIe x8 v3.0 | Kintex UltraScale | DDR4 SODIMM | 1 | |
| FMC125cP | PICMG CPCI-S.0 3U | Artix7 XC7A200T |
DDR3 SDRAM | 1 | |
| FMC124P | PCIe x4 v2.0 | Artix7 XC7A200T |
DDR3 SODIMM | 1 | |
| FMC121cP | 3U CompactPCI / PXI Express | Artix 7 XC7A200T |
DDR3 SDRAM | 1 | |
| FMC117cP | 6U CompactPCI | Kintex 7 2xXC7K410T-2 |
DDR3 SDRAM | 2 | 2x TMS320C6678 Switch Bridge (x4-PCI) |
| FMC111P | PCIe x8 v2.0 | Artix 7 XC7A200T | DDR3 SDRAM | 1 | TMS320C6678 Switch Bridge (x4-PCI) |
| FMC107P | PCIe x8 v2.0 | Kintex 7 XC7K410T-2 |
DDR3 SODIMM | 1 |
Модульное построение системы сбора и обработки данных оптимизирует разработку, так как позволяет заново проектировать только недостающие элементы изделия, получаемого как сочетание мезонинного модуля, несущего модуля, прошивки ПЛИС и программного обеспечения.
АО «ИнСис» реализует данный подход в рамках технологии ADM. Каждое устройство, построенное на основе этой технологии, представляет собой комбинированный модуль, состоящий из мезонинного модуля (субмодуля) и несущего модуля (базового модуля). На несущем модуле располагается программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС), реализующая логическую часть интерфейса, а на мезонине размещаются узлы аналогового или цифрового ввода-вывода.
С 2011 года, наряду с изделиями семейства ADM, АО «ИнСис» производит семейство несущих и мезонинных модулей согласно стандарту ANSI/VITA 57.1-2008 (R2010) FMC (FPGA Mezzanine Cards Base Specification). Изделия семейства FMC успешно развивают основные идеи технологии ADM.
На мезонинных модулях FMC находятся устройства ввода-вывода, такие как АЦП, ЦАП, но нет шинных интерфейсов, подобных PCI. Вместо этого поддерживается возможность непосредственного соединения между интерфейсом ввода-вывода FMC-устройства с микросхемами ПЛИС носителя мезонинных модулей, в том числе и через мультигигабитные трансиверы.
Несущие модули FMC проектируются как модули 6U (3U) для работы в основных промышленных стандартах CompactPCI, VME, VPX, как модули PCI Express для работы в составе персональных компьютеров и как модули 3U для создания встраиваемых устройств обработки и автономных приборов.
Несущие модули FMC, производимые АО «ИнСис», имеют разъемы, выполненные в варианте High Pin Count (HPC), для установки от одного до трех мезонинных модулей FMC.
Подключение мезонина к несущему модулю FMC поддерживает интерфейсная ПЛИС, называемая ПЛИС ADM (аналогично ПЛИС на несущем модуле ADM). Логические узлы внутри ПЛИС ADM также реализуют управление ресурсами несущего модуля, контроллер памяти DDR3, интерфейс c управляющим компьютером – обычно PCI Express.
Выполнение функций цифровой обработки сигналов возможно как внутри ПЛИС ADM, так и с помощью дополнительно размещенных на несущем модуле высокопроизводительных процессоров ЦОС, либо специализированных ПЛИС ЦОС.